Die Trends der Server-Industrie, drahtlose Lösungen und Innovationen bei mobilen PCs standen im Mittelpunkt des zweiten und letzten Tages der Intel Enwicklerkonferenz IDF in München.
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Trend 1: Traditionelle Server Data Center entwicklen sich in verschiedene Marktsegmente mit unterschiedlicher Plattformleistung und Anforderungen an den Formfaktor und Strombedarf. Dieser Trend in Verbindung mit einer steigenden Anzahl von Unternehmen, die sich von proprietären Computersystemen lossagen, kommt dem offenen Computeransatz und der Flexibilität, die Server auf Intel Basis heute bieten, entgegen, sagte Mike Fister, Senior Vice President und General Manager der Intel Enterprise Platforms Group. Die Intel Architektur, so Fister weiter, weite sich über traditionelle Applikationen hinaus in Bereiche wie Carrier-Grade Server und Server mit hoher Dichte aus.

Fister gab zudem eine Einschätzung der Leistung des neuen Itanium 2 Prozessors, der Rekordergebnisse bei wichtigen Unternehmens-anwendungen und technischen Applikationen erwarten lässt. Durch höheren Datengeschwindigkeiten und mikroarchitektonische Verbesserungen ist davon auszugehen, dass Server und Workstations mit Itanium 2 Prozessor eine 1,5- bis 2-fach höhere Leistung gegenüber heutigen Itanium-basierten Systemen bieten.

Drahtlose Lösungen
Trend 2: Höhere Prozessorleistung bei niedrigem Stromverbrauch für mobile Endgeräte wie PDAs und Smartphones. Dafür biete Intel die notwendigen Lösungen, so Tony Sica, Vice President und Marketing Director der Intel Wireless Communications and Computing Group: die Intel® XScale Mikroarchitektur zur Verarbeitung von Applikationen, die Intel® Micro Signal Architektur zur Signalverarbeitung, sowie Intel Wireless Flash Memory zur Speicherung von Daten. Alle drei Bausteine sind zusammengefasst in der Intel Personal Internet Client Architektur, die Sprachkommunikation mit der Möglichkeit des Internetzugangs vereint. In diesem Jahr wird Intel einen Chip für GSM/GPRS (2.5G) auf den Markt bringen und ein weiterer für WCDMA (3G) ist derzeit im Test.

Innovative mobile Plattformen
Trend 3: Mobile PCs mit drahtloser Netzwerk- und Internetverbindung, mit hoher Leistung bei längerer Akkulebenszeit als heute. Anand Chandrasekher, Vice President und General Manager der Intel Mobile Platforms Group präsentierte während des IDF die mit dem Codenamen Banias bezeichnete mobile Prozessor-Architektur der nächsten Generation von Intel. Er sprach drei mobile Faktoren an, die europäische Anwender erwarten: einfache und sichere drahtlose Vernetzung; dünnere und leichtere mobile PCs mit hoher Leistung; und eine längere Lebensdauer der Akkus. Banias wird in der ersten Hälfte des Jahres 2003 verfügbar sein und auf einem neuen Chipkern-Entwurf basieren.