Chip-Flachmänner für hauchdünne Geräte

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Die kalifornische Chipschmiede National Semiconductor hat nach eigenen Aussagen die weltweit flachsten Chipgehäuse vorgestellt. Die neuen micro SMD (Surface Mount Device)- und LLP (Leadless Leadframe Package)-Boxen sind nur 0,4 mm hoch und sollen die Herstellung extrem kleiner, flacher und leichter elektronischer Geräte ermöglichen.

Die micro SMD- und LLP-Gehäuse bieten laut National eine Reihe von Vorteilen wie kleinere Abmessungen, bessere elektrische und thermische Eigenschaften, geringere Feuchte-Empfindlichkeit, reduziertes Rauschaufkommen und einfachere Leiterplattenmontage. Gedacht sind die ultraflachen Boxen vor allem für Mobiltelefone, Displays, MP3-Player und PDAs.

Gegenwärtig sind die neuen Gehäuse für Audio-Verstärker erhältlich, ab der zweiten Jahreshälfte stehen sie auch für Produkte zur Verfügung, die für die Funk-Technologie entwickelt wurden. Weiters sollen die Flachmänner auch für Chips zur Anwendung kommen, die die Spannungsversorgung in batteriebetriebenen Geräten regeln. Erhältlich sind die neuen Typen entweder mit herkömmlichen bleihaltigen Anschlüssen oder in neuester bleifreier Ausführung.

"Für den Anwender ergeben sich unmittelbare Vorteile aus unseren ultraflachen Gehäusen. Gerätehersteller können ihre eigenen Produkte damit vom übrigen Angebot abheben, indem sie dem Markt die kleinsten, flachsten und leichtesten Geräte zur Verfügung stellen", erklärt Kamal Aggarwal, Executive Vice President von National Semiconductor. Noch in diesem Jahr will National noch flachere, lediglich 0,3 oder 0,2 mm hohe Gehäusetypen auf den Markt bringen. (pte)