Einem Forscher-Team von Infineon ist es nach eigenen Angaben erstmals gelungen, elektronische Schaltkreise auf handelsübliche Verpackungsfolien zu drucken. Bisher war dies nur unter Einsatz von hochwertigen Kunststoffen möglich. Laut Infineon ist damit eine wichtige Grundlage für die billige Erzeugung dieser Chips geschaffen worden. Bei den Anwendungen stehen vor allem flexible RFID-Tags (Radio Frequenzy Identification) für die berührungslose Datenerfassung im Vordergrund.
Mit einem Chip bestückte Etiketten könnten in einigen Jahren die allgegenwärtigen Strichcodes aus dem Einzelhandel verdrängen. Dazu können die Chips entweder als Etiketten auf die Verpackung gedruckt oder gleich in das Material integriert werden. Geräte, die sowohl Strichcodes als auch RFID-Tags lesen können, sind bereits auf dem Markt.
Ähnlich wie im Zeitungsdruck läuft bei dem von Infineon entwickelten Verfahren eine Folie schnell durch mehrere Beschichtungs- und Strukturierungsvorgänge. Dabei wird die aktive Schicht mit den Dünnfilm-Transistoren zuletzt aufgebracht. Die Infineon-Forscher benutzten dazu niedermolekulare Verbindungen. Im Gegensatz zu den sonst verwendeten Polymeren zeichnen sich diese durch eine bessere Ladungsträgerbeweglichkeit aus und sind in der Herstellung weniger umweltbelastend. *(
pte)
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Infineon druckt Chips auf die Verpackung
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