Intel hat auf seinem Developer Forum (IDF) in Taipeh seine jüngsten Prozessor- und Speichertechnologien für mobile Endgeräte wie Handys oder PDAs vorgestellt. Alle neu vorgestellten Lösungen sollen die Akku-Lebensdauer, Leistungsfähigkeit und Speicherkapazität mobiler Endgeräte verbessern. Außerdem unterstützen sie die neuen Fähigkeiten mobiler Telefone und PDAs, die auf der Intels Personal Internet Client Architecture (PCA) basieren. "Die Zusammenführung von Sprache und Daten erfordert weitere Innovationen in der Mobilfunkbranche", erklärt Ron Smith, Senior Vice President und General Manager der Intel Wireless Communications and Computing Group. "Neben längerer Akku-Lebensdauer und höherer Leistungsfähigkeit müssen wir insbesondere Größe und Platzbedarf berücksichtigen."
Die beiden Kombi-Module PXA261 und PXA262 vereinen Speicher- und einen XScale-Prozessor mit Hilfe von Intels Packaging-Technologie zu einem Baustein. Der PXA261 erreicht eine Taktfrequenz von 200 MHz und verfügt im gleichen Gehäuse über einen Strata-Flash-Chip mit einer Speicherkapazität von 128 Mb. Damit lassen sich laut Intel 56 Prozent des ursprünglichen Platzbedarfes einsparen. Der Intel PXA262, der mit Taktfrequenzen von 200 und 300 MHz ausgeliefert wird, enthält zwei StrataFlash-Speicher-Chips mit insgesamt 256 Mb Speicherkapazität. Er benötigt 65 Prozent weniger Platz als die Einzelbausteine. Der eingesparte Raum kann für neue Designs genutzt werden. Gleichzeitig wird es einfacher, anspruchsvolle Applikationen wie MPEG4-Videodecodierung oder Sprach- und Handschrifterkennung in einem Mobiltelefon unterzubringen.
Bei den Flash-Speichern zeigte Intel seinen ersten Multi-Level Cell StrataFlash-Speicher für mobile Endgeräte, der mit 0,13-Mikron-Technologie hergestellt wird. Für den Einsatz in Mobiltelefonen und PDAs kommt der Speicherbaustein mit einer Arbeitsspannung von 1,8 Volt aus. Damit sinkt der Stromverbrauch gegenüber vergleichbaren Produkten um 40 Prozent. Intel liefert den Flash-Speicher mit Speicherdichten von 64 Mb, 128 Mb und 256 Mb aus. Mit dem Stacked Chiped Scale Packaging lassen sich bis zu vier separate Module zusammenpacken. So werden Speicherdichten von 1 Gb auf kleinsten Raum möglich.*(
pte)
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