Intel stellt Chipproduktion auf 450-mm-Scheiben um

[Lemmi]

Intel will mit einer Umstellung im Herstellungsverfahren die Weichen für eine deutlich kostengünstigere Produktion von Computer-Chips stellen.

Künftig sollen die Prozessoren aus Silizium-Scheiben (Wafer) mit einem Durchmesser von 450 Millimetern gestanzt werden, teilte das Unternehmen am Dienstag mit. Damit könnten aus einem einzigen Wafer künftig mehr als doppelt so viele Prozessoren gewonnen werden als aus den herkömmlichen 300- Millimeter-Scheiben. Gemeinsam mit Samsung Electronics und dem taiwanesischen Hersteller TSMC will Intel die Umstellung bis zum Jahr 2012 realisieren.

Der nun geplante Wechsel im Produktionsverfahren erfordere rund 70 Prozent Neuinvestitionen in den Fabriken, sagte Intel-Sprecher Hans- Jürgen Werner. Der Umstieg sei ein deutlich größerer Schritt als der Wechsel auf kleinere Beschriftungs-Größen etwa von 65 auf 45 Nanometer Strukturbreiten auf PC-Prozessoren. Die Unternehmen erwarten sich erhebliche Produktions- und Kostenvorteile sowie eine ökologische Entlastung. Bereits beim Übergang von 200 auf 300 Millimeter Wafer habe man die gesamten Emissionen, die bei der Herstellung der Chips entstehen, deutlich reduzieren können. Das neue Verfahren soll sich zudem positiv auf den Wasserverbrauch pro Chip und die Menge austretender Gase auswirken. Die Partner wollen mit ihrer Zusammenarbeit gemeinsam mit der Industrie gewährleisten, dass zum geplanten Start sowohl die nötigen Komponenten als auch die Infrastruktur bereit stehen.